Bilgisayar sektörünün önde gelen firmalarından biri olan IBM, daha hızlı işlemcilerin geliştirilmesini sağlayacak bir yöntem bulduklarını açıkladı. Yığma (stacking) olarak bahsedilen bu yöntemde, parçaların yaygın olarak değil, yığılı bir biçimde yerleştirilmesi sonucunda elektriksel işaretlerin yol alması gereken mesafe kısalıyor. Böylelikle hız artarken, harcanan gücün de düşürülmesi mümkün oluyor.

Silikon katmanında küçük delikler açıp bunları metalle doldurmaya dayanan bu tekniğin, bellek gibi parçaların yonganın ana bölümünün üzerine yerleştirilmesine olanak tanıyacağı IBM tarafından belirtildi. Bu sayede verinin ve gücün aktarılmasını sağlayacak bağlantılara gerek kalmayacak.

Bu yeni yaklaşımın, yeni ve geliştirilebilir uygulamaların kapısını açması bekleniyor. IBM 2007 yılı içerisinde kablosuz cihazların güç yönetimi yonga setlerinde bu tekniği kullanarak yüzde 40’a varan enerji tasarrufu sağlamayı hedefliyor. İleriki zaman içinde bu teknik yüksek güçlü işlemcilere de uyarlanacak.